КЛАССИФИКАТОР ОКПД2
Общероссийский классификатор продукции по видам экономической деятельности ОК 034-2014 (КПЕС 2008) с изменением 113/2024 ОКПД2
Содержит изменение 113/2024 ОКПД2 (принято и введено в действие Приказом Федерального агенства по техническому регулированию и метрологии от 20.11.2024 № 1707-ст)
28.99.20 - Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
| Код | Наименование | ПП 2014 | ПП 2013 | 126н Прил №1 | 126н Прил №2 | ООИ 1217-р | УИС 3500 | УИС 1292 | Мед 102 (п.1) | Запрет 616 | МашПром 617 | Пищепром 832 | Радио 878 | ПО 486 / 1236 | ПП 1746 | ЭЭфф 1221 | ЭА-44ФЗ 471 | ЭФ-223ФЗ 616 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 28.99.20.000 | (ОТМЕНЁН) Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев |  |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
+ | |
| 28.99.20.110 | Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур | |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
+ | |
| 28.99.20.120 | Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка | |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
+ | |
| 28.99.20.130 | Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины | |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
+ | |
| 28.99.20.140 | Физико-термическое оборудование | |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
+ | |
| 28.99.20.150 | Оборудования для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов | |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
+ | |
| 28.99.20.160 | Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин | |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
+ | |
| 28.99.20.170 | Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондига полупроводниковых пластин | |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
+ | |
| 28.99.20.180 | Оборудование для механической резки полупроводниковых слитков (булей) и пластин | |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
+ | |
| 28.99.20.190 | Оборудование сборочное для производства интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов | |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
+ | |
| 28.99.20.290 | Оборудование, исключительно или в основном используемое для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов прочее, не влюченное в другие группировки | |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
+ |
- Содержимое ячейки скрыто